光电通信高频电路板

层数 2L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.4mm最小线宽/线距: 7mil表面处理 沉金产品用途: 通信工艺难点: 高频材质
层数    2L
板厚   1.0mm 
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.4mm
最小线宽/线距: 7mil
表面处理 沉金
产品用途: 通信
工艺难点: 高频材质