双面铝基电路板
层数 2L板厚 1.2mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.4mm最小线宽/线距: 10mil表面处理 沉金产品用途： 电源控制工艺难点： 双面铝基材料
| 层数 2L | ||
| 板厚 1.2mm | ||
| 铜厚: 1 OZ | ||
| 最小孔径 0.4mm | ||
| 最小线宽/线距: 10mil | ||
| 表面处理 沉金 | ||
| 产品用途： 电源控制 | ||
| 工艺难点： 双面铝基材料 |
| 层数 2L | ||
| 板厚 1.2mm | ||
| 铜厚: 1 OZ | ||
| 最小孔径 0.4mm | ||
| 最小线宽/线距: 10mil | ||
| 表面处理 沉金 | ||
| 产品用途： 电源控制 | ||
| 工艺难点： 双面铝基材料 |