高频通信双面电路板
层数 2L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.3mm最小线宽/线距: 8mil表面处理 沉金产品用途： 通信工艺难点： 高频材料
| 层数 2L | ||
| 板厚 1.0mm | ||
| 铜厚: 1 OZ | ||
| 最小孔径 0.3mm | ||
| 最小线宽/线距: 8mil | ||
| 表面处理 沉金 | ||
| 产品用途： 通信 | ||
| 工艺难点： 高频材料 |
| 层数 2L | ||
| 板厚 1.0mm | ||
| 铜厚: 1 OZ | ||
| 最小孔径 0.3mm | ||
| 最小线宽/线距: 8mil | ||
| 表面处理 沉金 | ||
| 产品用途： 通信 | ||
| 工艺难点： 高频材料 |