产品设计
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数码相机软硬结合电路板

层数 6L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距:......

光电通信模块电路板

层数 4L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距:......

高频通信双面电路板

层数 2L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.3mm最小线宽/线距:......

光电通信高频电路板

层数 2L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.4mm最小线宽/线距:......

双面铝基电路板

层数 2L板厚 1.2mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.4mm最小线宽/线距:......

黑油多层电路板

层数 4L板厚 1.6mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距:......
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