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光电通信模块电路板

层数 4L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距: 5mil表面处理 沉金+镀金手指产品用途： 光电模块工艺难点： 多组差分阻抗,镀厚金

层数    4L板厚   1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距: 5mil表面处理 沉金+镀金手指产品用途： 光电模块工艺难点： 多组差分阻抗,镀厚金

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