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制程 参数 2021 单位
常规 层数 2- 36 Layer
常规 成品板厚(min~max) 0.10~6.3 mm
常规 最大生产尺寸 622*1240 mm
常规 阻抗控制 ±8 %
常规 最大出货尺寸 600*1200 mm
常规 板弯板翘 0.50% 长度
常规 尺寸公差 +/-50 um
常规 HDI制程 Any layer
常规 孔到内层线路间距 150 um
常规  四线低阻测试 +/-0.1 mohm
内层 最小线宽/线距 50.8/50.8 um
内层 对准度 25.4 um
内层 最小基板厚度 50.8 um
内层 蚀刻因子(铜厚/侧蚀量) ≧3 比率
内层 线宽公差 +/-10 %
内层 铜厚 1/3 to 13 oz
内层 内层处理工艺(黑化或棕化线) 棕化
压合 层间对准度 50 um
压合 外层铜厚 1/3 to 6 oz
压合 板厚公差 ( T≦1.6mm) +/-75 um
压合 板厚公差 ( T>1.6mm) +/-8 %
钻孔
最小钻孔径 0.15 mm
钻孔 孔壁粗糙度 25 um
钻孔 PTH 孔径公差 ±50 um
钻孔 NPTH 孔径公差 +/-25 um
钻孔 镭射孔径 75-200 um
钻孔 钻孔CPK(+/-0.05mm) >1.33 CPK
钻孔 孔位精度 ±25 um
钻孔 最小槽孔宽度 0.4 mm
一铜 纵横比(孔径/板厚) 25:01:00
一铜 最小 PTH 孔径公差 50 um
干膜( 外层) 最小线宽/线距 50/50 um
干膜( 外层) 线宽公差 +/-10 %
干膜( 外层) 蚀刻公差 +/-10 %
干膜( 外层) 蚀刻因子(铜厚/侧蚀量) ≧3 比率
二铜 最大成品铜厚 13~15 oz
二铜 BGA 尺寸公差 +/-25 um 
防焊 防焊BGA尺寸公差 20 um 
防焊 油墨对准度 25 um 
防焊 隔焊间距(绿油,黑油) 50 um 
防焊 油墨厚度(线路) ≦45 um 
防焊 油墨厚度(线路拐角处) >8 um 
防焊 油墨厚度(塞孔) ≦45 um 
防焊 油墨塞孔最大孔径 650 um 
防焊 树脂塞孔孔径 0.1-2.0 mm
镀金 镀金厚度 1 ~ 78 u"
镀金 镀镍厚度 100~314 u"
喷锡(有铅) 工艺厚度 40~1970  u"
喷锡(无铅) 工艺厚度 40~1970  u"
OSP 工艺厚度 0.2~0.6 mm
OSP min工作尺寸 80*80 mm
化金 金厚 1~3 u"
化金 镍厚 100~315 u"

化银

工艺厚度 6 ~ 25 u"

化锡

工艺厚度 1.0 ~ 1.3  um
文字 最小线宽 75 um
文字 文字对准度 75 um
成型 尺寸公差 +/-50 um
成型 PAD边到成型边公差 +/-75 um
成型 成型避铜min安全距离 0.2 mm
成型 成型min铣刀直径 0.8 mm
成型 成型min折边宽度 任意 mm
 V-Cut 常用角度 20/30/45/60/90
 V-Cut 残厚公差 +/-0.05 mm
 V-Cut 最小跳刀间距 5 mm
 V-Cut V-CUT避铜min安全距离 0.2 mm
 V-Cut V-CUT min工作尺寸 50*50 mm
 V-Cut V-CUT min折边宽度 5 mm
斜边 斜边角度 arbitrarily degree
斜边 跳刀间距 1.5 mm
电性测试 导通测试 5~6000 ohm
电性测试 绝缘测试 1~200M ohm
飞针测试 导通测试 1~10K ohm
飞针测试 绝缘测试 10G ohm