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制程参数20212022单位
常规层数 2-302- 36Layer
成品板厚(min~max)0.10~6.00.10~6.3mm
最大生产尺寸622x724622*1240mm
阻抗控制±10±8%
最大出货尺寸600*700600*1200mm
板弯板翘0.50%0.50%长度
尺寸公差+/-100+/-50um
HDI制程n+3+nAny layer
孔到内层线路间距150150um
 四线低阻测试+/-0.1+/-0.1mohm
内层最小线宽/线距50.8/50.850.8/50.8um
对准度25.425.4um
最小基板厚度50.850.8um
蚀刻因子(铜厚/侧蚀量)≧3≧3比率
线宽公差+/-10+/-10%
铜厚1/3 to 131/3 to 13oz
内层处理工艺(黑化或棕化线)棕化棕化
压合层间对准度5050um
外层铜厚1/3 to 61/3 to 6oz
板厚公差 ( T≦1.6mm)+/-75+/-75um
板厚公差 ( T>1.6mm)+/-8+/-8%
钻孔最小钻孔径0.150.15mm
孔壁粗糙度2525um
PTH 孔径公差±50±50um
NPTH 孔径公差+/-25+/-25um
镭射孔径75-20075-200um
钻孔CPK(+/-0.05mm)>1.33>1.33CPK
孔位精度±50±25um
最小槽孔宽度0.40.4mm

一铜纵横比(孔径/板厚)15:0125:01:00
最小 PTH 孔径公差5050um
干膜( 外层)最小线宽/线距63.5/63.550/50um
线宽公差+/-10+/-10%
蚀刻公差+/-10+/-10%
蚀刻因子(铜厚/侧蚀量)≧3≧3比率
二铜最大成品铜厚13~1513~15oz
BGA 尺寸公差+/-25+/-25um 
防焊防焊BGA尺寸公差2520um 
油墨对准度2525um 
隔焊间距(绿油,黑油)5050um 
油墨厚度(线路)≦45≦45um 
油墨厚度(线路拐角处)>10>8um 
油墨厚度(塞孔)≦45≦45um 
油墨塞孔最大孔径650650um 
树脂塞孔孔径0.1-2.00.1-2.0mm

镀金镀金厚度1 ~781 ~ 78u"
镀镍厚度100~314100~314u"

工艺厚度50~1000 40~1970 u"

工艺厚度50~1000 40~1970 u"
OSP工艺厚度0.2~0.60.2~0.6mm
min工作尺寸80*8080*80mm
化金金厚1~31~3u"
镍厚100~315100~315u"

工艺厚度6 ~ 256 ~ 25u"

工艺厚度1.0 ~ 1.2 1.0 ~ 1.3 um
文字最小线宽7575um
文字对准度7575um

成型尺寸公差+/-50+/-50um
PAD边到成型边公差+/-75+/-75um
成型避铜min安全距离0.2540.2mm
成型min铣刀直径0.80.8mm
成型min折边宽度任意任意mm
 V-Cut常用角度30/45/60/9020/30/45/60/90
残厚公差+/-0.1+/-0.05mm
最小跳刀间距85mm
V-CUT避铜min安全距离0.50.2mm
V-CUT min工作尺寸50*5050*50mm
V-CUT min折边宽度55mm
斜边斜边角度arbitrarilyarbitrarilydegree
跳刀间距1.51.5mm
电性测试导通测试5~60005~6000ohm
绝缘测试1~200M1~200Mohm
飞针测试导通测试1~10K1~10Kohm
绝缘测试10G10Gohm