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数码相机软硬结合电路板

层数 6L板厚 1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距: 4mil表面处理 沉金+镀金手指产品用途： 数码相机工艺难点： 多组差分阻抗,软硬板

层数    6L板厚   1.0mm 铜厚: 1 OZ最小孔径 0.2mm最小线宽/线距: 4mil表面处理 沉金+镀金手指产品用途： 数码相机工艺难点： 多组差分阻抗,软硬板
 

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